MOBIO主催イベント情報

開催日
2024年12月14日 15:30~17:00

場所 MOBIO 309会議室(クリエイション・コア東大阪 北館3F 309号室)

【MOBIO-Cafe】接着剤不要の接合革命 6G時代を支える次世代接着ソリューション

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本セミナーでは、6G時代に求められる高性能かつ持続可能な接着技術に焦点を当て、接着剤を使用しない「究極の接着技術」の原理とその応用について紹介します。

次世代通信インフラを支える電子部品、特に半導体パッケージやプリント配線板には、100GHz帯の高周波に対応する材料および製造プロセスが必要です。
信頼性の高い異種材料の接着は、その製造に欠かせない要素技術であり、近年、分子レベルでの接合技術が急速に進展しています。

本技術は、従来の接着剤を超える新たな接着メカニズムにより、信頼性向上、環境負荷の低減、製造プロセスの効率化を実現します。
さらに、業界の新たな標準となる可能性を秘めた技術の未来展望についても議論します。

 

■イベントチラシはこちら

 

対象者

  • 府内ものづくり中小・中堅企業、支援機関等

開催概要

開催日時 2024年12月18日(水) 15:30~17:00
開催場所 MOBIO 309会議室(クリエイション・コア東大阪 北館3F 309号室)
定員 30名 ※定員に達し次第、締め切ります。
申込締切日 2024年12月16日(月)
料金 無料
お問合せ先 大阪府 商工労働部 中小企業支援室 ものづくり支援課
【担当】南・鮒子田
【TEL】06-6210-9470

プログラム

  • 15:30~17:00 <セミナー>17:00~17:30 <名刺交換会> ※参加は任意です。

講師

  • 小林 靖之 氏
    地方独立行政法人 大阪産業技術研究所 電子材料研究部 総括研究員

主催

MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)、地方独立行政法人大阪産業技術研究所

※お申込みいただきました情報は、主催者であるMOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)、地方独立行政法人大阪産業技術研究所で共有いたします。

注意事項

会場には、専用駐車場はございません。ご来場の際は、公共交通機関をご利用ください。
お車でお越しの場合は、近隣の有料駐車場をご利用ください。