MOBIO主催イベント情報
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- 【MOBIO産学連携セミナー】＜近畿大学＞表面処理の「限界」を突破し、新たな電解法で軽金属の可能性を切り拓く
開催日
2026年7月23日 14:30～17:30
場所 MOBIO産学連携オフィス セミナールーム（クリエイション・コア東大阪 南館2F）
【MOBIO産学連携セミナー】＜近畿大学＞表面処理の「限界」を突破し、新たな電解法で軽金属の可能性を切り拓く
「もっと摩耗に強いアルミにしてほしい」
「マグネシウムの耐食性を上げてほしい」
「チタンに意匠性を付与してほしい」など、取引先からの高まる要求に悩まされていませんか。
このようなものづくり中小企業の現場の課題にお応えするため、数々の共同研究を経験されてきた近畿大学の研究者に登壇いただき、軽金属を高機能化するセミナーを開催します。
本セミナーでは、電気的に周波数を調整して金属表面処理を行う技術「交直ハイブリッド電解法（パルス電解法）」について基礎から分かりやすく解説します。
アルミニウム、マグネシウム、チタンの弱点を克服し、金属表面の硬度や耐熱性、防汚性などの新たな機能を付与することで、製品の用途開発に使えるヒントをご紹介します。
共同開発を通して新製品を送り出し、発注元への提案力を磨く武器を手に入れ、貴社の製品の未来を切り拓く一歩を踏み出しませんか？
■イベントのチラシはこちら
対象者
開催概要
| 開催日時 | 2026年7月23日(木) 14:30～17:30
※16:30～17:30は交流会となります。（有料） |
|---|---|
| 開催場所 | |
| 定員 | 30名 ※満席になり次第、締め切ります。 |
| 申込締切日 | 2026年7月22日(水) |
| 料金 | ＜第1部＞無料 ＜第2部＞500円／名（消費税込み） ※当日はお釣りの必要がないようご準備ください。 |
| お問合せ先 | 公益財団法人大阪産業局 MOBIO（ものづくりビジネスセンター大阪） 〒577-0011 大阪府東大阪市荒本北1-4-17 クリエイション・コア東大阪北館1F 【担当】川根・二宮 【TEL】06-6748-1011 【E-mail】[email protected] 【受付時間】月～金 9:00～17:00（祝日・年末年始除く） |
プログラム
登壇者
主催
MOBIO（ものづくりビジネスセンター大阪）、近畿大学
※お申込みいただきました情報は、主催者であるMOBIO（ものづくりビジネスセンター大阪）、近畿大学で共有いたします。
注意事項
・交流会は、申込状況によって開催しない場合があります。その場合は、前日までに申込者にお知らせいたします。
・会場には、専用駐車場はございません。ご来場の際は、公共交通機関をご利用ください。
お車でお越しの場合は、近隣の有料駐車場をご利用ください。
・当日、セミナーの様子を写真撮影させていただく場合がありますので、ご了承ください。
関連情報
2026年度の開催予定はこちら！
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入場は無料ですので、ぜひお越しください。
