特定元素のイオンを放射してワーク内のイオンを飛ばし、加工を行う集束イオンビーム加工技術を用いた微細金型と、独自のナノコンポジット樹脂材料によってポリマー製のインクジェットヘッドデバイスの製造方法を確立した。高流動性樹脂へ微粒子を均一分散することにより、直径20ミクロンのインクジェットノズルの射出成形が可能となった。
通常、インクジェットヘッドデバイスはステンレス、シリコン及びニッケル製の薄膜からなる3層構造をしており、厚みが500ミクロン程度であるが、当社では特殊樹脂による一体成形により、2層構造で200ミクロン程度の厚みを実現した。
厚みが薄く、更には樹脂素材であるために、圧電素子に対する反応性が高く、低電圧による高精度液滴射出が可能となった。