展示ブース:北館2F 93

株式会社ダイプラダイプラ

主要製品

超エンプラ射出成形品

インサート成形品

精密射出成形品

代表取締役会長

大東 章男

事業内容

(株)ダイプラは、超エンプラやカーボンリッチ、ガラスリッチな高機能樹脂を用いて、複雑なインサート成形にも対応できる射出成形工場です。様々な提案、技術支援をもって半導体製造装置、医療、バイオ、センサー、制御機器、音響、船舶など、幅広い業界のエンジニアの方々の課題解決が出来るよう、誠をもって尽くします。

中空封止成形

インサート成形による中空封止

中空封止成形品

画像はサンプルです。透明樹脂のケースは本体とフタの2部品で構成されています。

組み立て後に金型に再セットし、黒い樹脂を合わせ面にそって一周オーバーモールドして封止しております。これによりエポキシ充填などによる封止では無く、中空のまま封止することが可能です。

放熱性樹脂成形

セラミックス、カーボンリッチな放熱性プラスチック成形

放熱性樹脂成形品

カーボンやセラミックスを配合し、熱伝導性やで熱放散性を高めた新素材で成形したポールタイプのヒートシンクです。

各メーカーの放熱性樹脂の熱挙動の調査のために弊社でサンプルを成形し評価をいたしました。密閉空間では同一形状のアルミ製のヒートシンクより熱上昇が遅く、熱飽和は15度程度低く、熱下降は早くなりました。現状まだ強度に問題がありますが、今後楽しみな素材の一つです。

PEEKなど、超エンプラ成形

汎用から超エンプラまで950種以上の素材加工実績

PEEK成形品

半導体関連工場に使用されるチップキャリアです。薬液処理、熱処理など様々な工程に使用されます。耐摩耗性、摺動性、耐熱性、耐薬品性、アウトガス特性などの理由により、超エンプラの最上位のひとつ、PEEKが採用されています。

(株)ダイプラはこうした超エンプラをはじめ、950種以上の樹脂を加工してまいりました。

企業概要

企業名
株式会社ダイプラ
住所
〒537-0003 大阪府大阪市東成区神路2-2-7
代表者
大東 章男
創業年/設立年
1958年 / 1989年
電話番号
06-6977-5735
FAX番号
06-6977-5736
企業HP

http://www.dai-pla.com

資本金
10,000,000円