技術シーズ商談会は、大阪商工会議所が実施する、企業・大学等と中堅・中小企業の連携を促進する事業「MoTTo OSAKA オープンイノベーションフォーラム」（通称：もっと大阪）の一環で、関西の商工会議所とともに取り組むビジネスマッチング事業です。

今回は、三菱電機と住友理工の本フォーラム初参加の2社が登壇し、各社の持つデバイス・センサ技術や素材・接合に関する技術シーズ・特許技術を紹介します！
最新の研究技術、成果を持つ企業の技術情報を一度に得ることができる貴重な機会です。


登壇企業の技術を用いた新たな用途開発案や、登壇企業の課題を一緒に解決する方法など、皆様からのご提案も広く受け付けます！
情報収集・協業をご検討いただく場としても、ぜひご参加ください。

大阪商工会議所

東大阪商工会議所、八尾商工会議所、京都商工会議所、吹田商工会議所、姫路商工会議所、西宮商工会議所、龍野商工会議所、大阪府、都心型オープンイノベーション拠点「Xport」

MOBIO（ものづくりビジネスセンター大阪）