お知らせ

  • TOP
  • お知らせ一覧
  • 新たな可能性を求めて!フジキン ビジネスマッチング(2026/11/5締切)
MOBIOからのお知らせ

新たな可能性を求めて!フジキン ビジネスマッチング(2026/11/5締切)

半導体製造装置向けバルブでトップクラスのシェアを誇るフジキンに、貴社の優れた技術や強みをアピールするチャンスです。

概要

対象1.大阪府内に本社・事務所または工場を有し事業を営む中小製造業
(中小企業基本法第2条第1項に定義される事業者)
2.MOBIO展示場の出展企業
3.ものづくりB2Bネットワーク参加の金融機関からのお申込み企業
募集分野下記の加工に対応する設備を有する企業
■加工内容
切削加工、バリ取り、内面処理(可能であれば)

■加工に必要な設備
NC旋盤、マシニングセンタ(縦型、横型、5軸)

■必要な検査機器
顕微鏡、表面粗さ測定、投影機、画像測定機、三次元測定機 (品物によって必要)

■材質
SUS316L-P(Wメルト)、SUSF316L(低S材の鍛造品)

■大きさ
殆どが手のひらに載るサイズ

■発注量
100個以上、上限は数千~数万個、発注数量は、個別に相談。

■納期
フォーキャストと毎月の生産予定にもとづき、毎月継続発注

■納入場所
弊社の受入検査(大阪鶴見の倉庫)

■材料
無償支給

■その他
半導体向けボディの場合は、内面加工の仕上げ(表面粗さ)が必要となります。
加工方法等については、弊社の加工担当とも相談をさせていただく事は可能です。
商談方法対面式面談を予定
フジキンが申し込みを受けた企業の「商談申込書」内容を事前確認し、商談希望企業を選定して商談会を実施します。
1社あたりの面談時間:30分(予定)
商談日時2026年12月中旬を予定(個別に調整するため開催時期は前後する可能性あり)
参加費無料

商談までの流れ(予定)

<STEP 1> エントリー【応募受付締切日】2026年11月5日(木)
<STEP 2> 選考
<STEP 3> 選考結果ご連絡
2026年11月下旬(予定)に個別にメールにてご連絡します。
<STEP 4> 個別商談
2026年12月中旬(予定)※商談スケジュールは個別に調整します。

申込み方法

「商談申込書」を下記よりダウンロードしていただき、必要事項を記入のうえメールにてお送りください。

 商談申込書はこちら

■「商談申込書」送付先

【E-mail】[email protected]
【担当】田中信博

■申込締切日
2026年11月5日(木)

※締切日を過ぎた申込は受付不可
※メール以外(FAX、電話)での申込不可

・代表取締役社長
田中 久士 氏

・資本金
1億円

・グループ従業員数
6,742名(2026年3月末)

・連結売上高
2,212億円(2026年3月末)

・事業内容
「特殊バルブ機器・流体制御システムの製造販売」を核に、宇宙・半導体・エネルギーといった最先端産業から医療、さらにはライフサイエンス(養殖)まで、極めて幅広い領域で事業を展開

お申込に関する注意点(必ずお読みください)

申込締切を過ぎてからの受付はできません。参加をご希望の場合は、締切日までにお申込ください。

主催

MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)

問合せ先

公益財団法人大阪産業局 MOBIO事業部(取引支援チーム)
〒577-0011 東大阪市荒本北1-4-17 クリエイション・コア東大阪 北館1F
【担当】田中信博
【TEL】06-6748-1144
【E-mail】[email protected]
【受付時間】月~金 9:00~17:00(祝日・年末年始除く)