MOBIO常設展示場では、ビックリするスゴ技を発見できます。セラミックス・ガラス・半導体などの脆性材料を切断加工される(同)ブリマテックさん。その製品展示が展示場2階で始まりました。
合同会社ブリマテック https://www.m-osaka.com/jp/exhibitors/1096/
スクライブ＆ブレーク（S＆B）（日本語では割断）は、ガラス・セラミックス・半導体などの材料を効率よく切断する方法。速い、安い、きれいが特徴。従来のダイシング加工とは異なり、削り取らない加工で、研削水や洗浄が不要。しかもカーフロスなし。
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生産性向上、品質向上に使える技を、ブースでご覧下さい。
次々と新規企業が出展するMOBIO常設展示場で各社の最新技術をご覧下さい。常設出展企業一覧はこちら