有限会社大阪製作所

代表顔写真
代表取締役
後藤良一
住所〒581-0853　大阪府八尾市楽音寺5-137
電話番号072-941-1813
FAX番号072-941-8630
設立1959年
資本金10,000,000円
従業員数15名
企業のホームページhttp://www.osaka-jp.net
主な営業品目半導体製造装置部品
医療分析機器部品
産業用ロボット
理化学機器等

「微細・微小・超精密加工技術」と「大型加工技術」との”融合”を合い言葉に、精密機械部品の製造を行っています（有）大阪製作所です。主力製品は、アルミ・ステンレス・チタン・銅などを用いるを半導体製造装置部品、医療分析機器部品、産業用ロボット、理化学機器等です。「表面品質」を特に問題とされる業界で非常に高い評価を頂いております。

2-114 MOBIO展示ブースの位置 配置図

「微細・微小・超精密加工技術」と「大型加工技術」との”融合”

培ったノウハウと高度な独自技術の融合

微小深穴加工技術や微細バリ取り処理といった独自の加工技術が各産業から高い評価を受け、その精密加工技術は経済産業省主催「第3回 ものづくり日本大賞（2009年）」で優秀賞を受賞いたしました。

アルミ・ステンレスの微細加工
アルミ・ステンレスの微細加工
完全バリなき微細穴加工（SUS316L材に、φ100ミクロンの微細穴加工）

「最新の生産技術を導入し、さらに加工技術を進化」（超精密加工・大型加工への対応）
超高精度マシニングＭＣ-3XiH、超高精度ワイヤー放電加工（ワイヤー径50ミクロン対応）など、高精度を実現する設備や、外径φ500mm対応の大型高精度ＮＣ旋盤や □６００mm対応の横型マシニングセンターを導入し、高精度・大型・多面加工部品に対応！

「ステンレス・アルミ・チタン合金の複合加工技術」 （ニーズに応えられる豊富な加工技術！）
2009年「ものづくり日本大賞」優秀賞受賞の「微細穴加工技術開発」など、多様な加工技術に対応可能です。
・ターニングセンター＋横型マシニング＝同時複合加工
・大型ＮＣ旋盤＋横型マシニング＝大型複合加工
・精密マシニング＋精密ワイヤー放電加工＝微細小物精密加工
・微細穴加工技術＋微細バリ処理技術