展示ブース:北館2F 114

有限会社大阪製作所オオサカセイサクショ

主要製品

半導体製造装置部品

医療分析機器部品

産業用ロボット、理化学機器等

代表取締役社長

後藤 良一

事業内容

「微細・微小・超精密加工技術」と「大型加工技術」との”融合”を合い言葉に、精密機械部品の製造を行っています(有)大阪製作所です。主力製品は、アルミ・ステンレス・チタン・銅などを用いるを半導体製造装置部品、医療分析機器部品、産業用ロボット、理化学機器等です。「表面品質」を特に問題とされる業界で非常に高い評価を頂いております。

製品・技術の紹介

「微細・微小・超精密加工技術」と「大型加工技術」との”融合”

培ったノウハウと高度な独自技術の融合

微小深穴加工技術や微細バリ取り処理といった独自の加工技術が各産業から高い評価を受け、その精密加工技術は経済産業省主催「第3回 ものづくり日本大賞(2009年)」で優秀賞を受賞いたしました。

「最新の生産技術を導入し、さらに加工技術を進化」(超精密加工・大型加工への対応)
超高精度マシニングMC-3XiH、超高精度ワイヤー放電加工(ワイヤー径50ミクロン対応)など、高精度を実現する設備や、外径φ500mm対応の大型高精度NC旋盤や □600mm対応の横型マシニングセンターを導入し、高精度・大型・多面加工部品に対応!

完全バリなき微細穴加工(SUS316L材に、φ100ミクロンの微細穴加工)

「ステンレス・アルミ・チタン合金の複合加工技術」 (ニーズに応えられる豊富な加工技術!)
2009年「ものづくり日本大賞」優秀賞受賞の「微細穴加工技術開発」など、多様な加工技術に対応可能です。
・ターニングセンター+横型マシニング=同時複合加工
・大型NC旋盤+横型マシニング=大型複合加工
・精密マシニング+精密ワイヤー放電加工=微細小物精密加工
・微細穴加工技術+微細バリ処理技術

微小穴加工の総合商社

ステンレスに対するドリル加工では国内トップクラスの技術力

300ミクロン~20ミクロンに対応し、穴径精度も±3ミクロンが可能です。 薄板に数千個の穴を開けたり、アスペクト比30倍以上の穴開けを行う事が可能です。 微細・微小穴加工の事なら大阪製作所です。

お客様の装置、部品に”安心と価値”を創造する検査体制システムをご提供

恒温管理(24時間 365日 20°±0.3°)の精密検査室を完備、3次元測定機を2台導入。
さらに、工場内全生産品の「生産履歴」「検査履歴」を追跡できるシステムを自社開発導入

全品品質保証体制の構築


測定機 特殊HQV404-PROシステム


測定範囲 400×400×250

測定精度
U1 XY軸(0.8+2L/1000)m
Z軸(1.5+2L/1000)m

U2 XY平面(1.4+3L/1000)m


タッチプローブシステム
レーザーオートフォーカス


測定環境 精密恒温室 20°±0.3°
(24時間 365日)

企業概要

企業名
有限会社大阪製作所
住所
〒581-0853 大阪府八尾市楽音寺5-137
代表者
後藤 良一
創業年/設立年
1959年 / 1969年
電話番号
072-941-1813
FAX番号
072-941-8630
企業HP

http://www.osaka-jp.net

資本金
10,000,000円
受賞歴
KANSAIモノ作り元気企業100社(平成21年度)
ものづくり日本大賞(平成21年度)

<MOBIOの一言>
微細・微小・精密加工により、表面品質を問題とする医療分析機器などでの高い評価が特色。