対象者

• 大阪府内ものづくり中小企業、支援機関　等

開催概要

開催日時	2026年9月15日(火) 14:30～17:30 ※16:30～17:30は交流会となります。（有料） ※交流会への参加は任意です。
開催場所	MOBIO産学連携オフィス セミナールーム（クリエイション・コア東大阪 南館2F）
定員	30名　※満席になり次第、締め切ります。
申込締切日	2026年9月14日(月)
料金	＜第1部＞無料 ＜第2部＞500円／名（消費税込み） ※当日はお釣りの必要がないようご準備ください。
お問合せ先	公益財団法人大阪産業局　MOBIO（ものづくりビジネスセンター大阪） 〒577-0011 大阪府東大阪市荒本北1-4-17　クリエイション・コア東大阪北館1F 【担当】川根・二宮 【TEL】06-6748-1011 【E-mail】mobio_innovation@obda.or.jp 【受付時間】月～金 9:00～17:00（祝日・年末年始除く）

プログラム

• ＜第1部：セミナー＞14:30～16:30

  ・金属表面の強化技術の全体像（導入部）
  ・めっきによる金属表面強化技術～ナノ結晶ニッケル基複合めっき膜の技術～
  ・加工プロセスによる金属表面強化技術～ドライアイスピーニング～
  ・質疑応答
  ・同志社大学 産学官連携スキーム等のご紹介

  
  ＜第2部：交流会＞16:30～17:30
  ・名刺交換、個別相談

登壇者　　　　　　　　　　　

• 湯浅 元仁（ゆあさ もとひろ）氏
  同志社大学 理工学部 機械理工学科
  
  

  2012年に京都大学大学院エネルギー科学研究科博士後期課程修了後、産業技術総合研究所にて金属材料の組織制御に関する研究に従事、2016年から同志社大学にて加工プロセスによる金属の高度化に従事している。
  特に、金属材料学、微細組織制御を専門とし、金属材料のプロセス―組織―性質相関の解明に取り組んでいる。

  
  
  
  
  

主催

MOBIO（ものづくりビジネスセンター大阪）、同志社大学

注意事項

・交流会は、申込状況によって開催しない場合があります。その場合は、前日までに申込者にお知らせいたします。
・会場には、専用駐車場はございません。ご来場の際は、公共交通機関をご利用ください。
　お車でお越しの場合は、近隣の有料駐車場をご利用ください。
・当日、セミナーの様子を写真撮影させていただく場合がありますので、ご了承ください。

関連情報

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