関係機関からのお知らせ

2026/07/08(水) 13:00〜 19:00

2026年KECセミナー「半導体 先端製造技術と日本の挑戦」(2026/6/11締切)

KECセミナーはエネルギー分野、エレクトロニクス分野及びそれらの融合分野からテーマを選び、第一線で活躍の講師陣に講演いただいております。
2026年KECセミナーは、先端半導体分野における日本のモノづくりの課題と可能性を、 4名の講演者が最新動向とともに紹介します。
今回は会場参加者には見学会と懇親会/名刺交換会もございます。

開催日時

2026年7月8日(水)
<会場>13:00~19:00
<オンライン>13:00~16:35

開催形式

<会場>パナソニック ホールディングス株式会社 技術部門 Technology CUBE
<オンライン>Zoomによるオンライン配信

定員

<会場>30名
<オンライン>100名
※いずれも先着

料金

<KEC会員> 6,050円
<非会員> 8,800円

申込締切日

2026年06月11日(木) ※定員になり次第募集を締め切ります。

お問合せ

一般社団法人KEC関西電子工業振興センター 専門委員会推進部 事務局
【担当】河上 茜
【TEL】0774-29-9041
【E-mail】publication01@kec.jp

主催

一般社団法人KEC関西電子工業振興センター

後援(予定)

近畿経済産業局、地方独立行政法人大阪産業技術研究所、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)

協賛(予定)

一般社団法人大阪府技術協会、センシング技術応用研究会、公益社団法人日本表面真空学会 関西支部、 ニューセラミックス懇話会、株式会社島津製作所、パナソニック ホールディングス株式会社、ホシデン株式会社、株式会社村田製作所

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